牛津CMI563表面铜厚测量仪专门设计用于刚性，柔性，单面和双面或多层PCB板上的铜箔CMI563采用微电阻测试方法技术，提供zui有效和zui有效的方法来实现准确， 表面铜厚度的测量，包括覆铜层压板，无电镀和电解铜。

牛津孔内镀铜测厚仪-CMI511手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。

CMI165牛津面铜测厚仪CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。

牛津CMI95M铜箔测厚仪是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

尼克斯QNIX4200一体机涂层测厚仪只需调零，无需校准，使用极其简单。 QNix4200为磁性测厚仪，可以用来测量钢、铁等磁性基体上的涂层、镀层。操作简单，携带方便

尼克斯QNIX1500涂层测厚仪为磁性测厚仪，可以用来测量钢、铁等磁性基体上的涂层、镀层；QNix1500为磁性和涡流两用测厚仪，不仅可以用来测量钢铁等磁性基体，还可以用来测量铝、铜、不锈钢等非磁性金属表面的涂层、氧化膜、磷化膜等覆层。